各有关单位
随着现代战场和军事电子系统环境的变化，军事通信、计算机、雷达、导航、电子战、火控、制导、电子对抗、指挥自动化等系统对微电子器件的性能、尺寸和可靠性提出很高的要求，特别是高速度、超宽带、大功率、低功耗、小体积、耐高温、抗辐射等高技术需求，导致微电子技术在半导体材料、器件结构、电路设计、加工工艺、电子封装等多方面不断进行技术改进和创新，推动着微电子技术的快速发展。

军用微电子技术是现代军事与武器装备的基础技术。以微电子技术为核心的电子设备，在现代作战系统中，占了相当大的比重。如：军舰为22%、战车为24%、飞机为33%、导弹为45%、航天器为66%、通信与电子战设备则达到90%以上。

市场推动产业发展，应用引领技术创新。在中央军委装备发展部、中央军委联合参谋部、陆军/海军/空军/火箭军装备部、战略支援部队、工业和信息化部、国家国防科技工业局等大力指导和支持下，由中国信息协会、中国和平利用军工技术协会主办，北京新视觉展览展示有限公司承办的“2020第三届中国军用微电子技术发展论坛暨展览会”将于2020年11月2-4日在北京.中国国际展览中心召开。

“2020第三届军用微电子展”是以实物现场展示和应用演示、商贸洽谈为主要内容，是军队和政府部门支持的重点会议，届时将重点邀请中央军委各领导机关、各战区、各军兵种、各基地、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、军工集团以及科研院所大专院校的相关人员参观，通过本次活动，希望能将更多优秀军用微电子器件、集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的厂商引入军方，为高科技民营企业参与国防信息化建设搭建一个权威、实效的交流平台。

上届回顾
在总部机关和相关部门的大力支持下，上届展览会与 2019 年 6月 17 日-19 日在北京中国国际展览中心隆重举行,上届展览会吸引了近260多家展商参展。主要展示先进的军用微电子技术和前沿的装备吸引了来自中央军委各领导机关、各战区、各军兵种、各基地、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、军工集团以及科研院所大专院校等相关的专业观众共计 1.2 万余人，从会后对与会人员的反馈意见的分析来看，本展会已经发展成为国内军用微电子行业新品展示、技术更新、经验交流及把握市场脉动的第一平台。

同期论坛 
“中国军用微电子技术发展论坛” ，“中国军用微电子计量测试技术发展论坛” 论坛及分论坛将邀请全国军工、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、核工业等相关领导、科研院所相关专家学者、相关企业负责人就微电子技术和核心领域器件、高端芯片、集成电路、封装、计量/校准/测试、可靠性试验、工艺/设备/材料等产品的热点问题展开探讨、交流及有关政策的讲解。
 

展览范围
（1）微电子成果展示： 
分半导体分立器件，半导体集成器件（分数字电路，模拟电路，数模混合集 成电路），mems集成器件，混合集成电路，微电路模块集成电路，包括微 处理器、存储器、CPU、MCU、FPGA、存储芯片、IC卡芯片、触控芯片、 电源芯片、生物芯片、服务器、传感器件、硅器件、MOS器件、薄膜晶体 管、双极晶体管、晶体三极管、功率电子器件、化合物器件、GaAs器件、 SiGe器件、宽带隙半导体、量子器件、纳米电子器件、有机半导体器件、光 电器件、电荷耦合器件、微波器件、MEMS微系统等主流产品和技术。 
（2）集成电路设计： 
硅集成电路设计、可测性设计、GaAs电路设计、GaAs微波单片电路（MMIC） 设计、GaAs超高速电路（VHSIC）设计等IC设计 
（3）设备/材料/封装/测试类：
芯片制造、芯片测试、封装测试、IC测试仪器、微电子机械系统（MEMS）、 片上系统（SoC）、可靠性测试、高低温试验箱、老化箱、计量/校准/测试 仪器、IC设计及验证工具、晶圆制造设备，专用工艺和设备、单晶硅、硅片、 半导体材料、封装连接材料、静电防护产品等