第五届先进材料、机械电子与土木工程国际学术会议(ICAMMCE2020）

重要信息

大会时间：2020年3月20-22日

大会地点：中国苏州

截稿日期：详情见官网

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：SCI,EI,Scopus

一、会议简介

第五届先进材料、机械电子与土木工程国际学术会议(ICAMMCE2020）由AEIC学术交流中心主办，定于2020年3月20-22日在中国苏州召开。ICAMMCE2020将围绕“先进材料”"机械电子”“土木工程”的最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

二、论文出版

1、EI会议论文

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由EI目录系列期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering(MSE)(ISSN:1757-8981)出版，见刊后由期刊社提交至EI, Scopus检索，目前该期刊EI检索非常稳定。上届会议已检索。

2、SCI期刊 ( 额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊，录满即止，欢迎投稿！论文需不少于10页，仅可通过邮箱service@keoaeic.org投稿，且需标注“SCI-ICAMMCE2020”, SCI投稿咨询联系黄编辑：手机/微信13922157854。)

(1) Advances in Civil Engineering（ISSN: 1687-8086, IF=1.104）

(2) KSCE Journal of Civil Engineering（ISSN:1976-3808, IF=1.428）

(3) Journal of Materials Science: Materials in Electronics（ISSN: 2005-4602, IF=1.779）

三、征文主题

1.功能材料与材料加工工程

2.建筑材料与环保材料

3.机电工程与建筑机械

4.岩土工程与结构工程

5.建筑设计

6.土木工程与施工技术

7.机械制造工程

8.电子通信工程

9.计算机科学

10.人工智能

11.电子与纳米电子

12.信号与图像处理

13.其它相关主题

*更多主题请到官网查看

四、投稿方式

1.在线投稿：会议由艾思学术支持在线投稿，请到官网点击投稿系统投稿

2.EI会议论文模板请到官网下载

投稿须知：

论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。

论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。

审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。如投递中文稿件，请先发全文到邮箱 ICAMMCE@163.com并备注翻译。

五、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、报名参会：会请务必在2020年3月10日前报名，否则无法保证住宿安排，会议由艾思学术支持在线报名。

六、注册费用

七、会议日程