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第三届智能制造与智能材料国际会议（2IM 2021） 一、会议介绍 第三届智能制造与智能材料国际会议将于2021年8月12日至8月14日在中国西安召开，会议由香港机械工程师学会主办, 斯威本科技大学和华南理工提供技术支持。会议将聚焦智能制造与智能材料领域的新理论和新应用，旨在继续为来自世界各地的研究人员、工程师、学者、以及行业内的专业人士提供一个学术交流大平台， 促进区域与国际的学术交流与合作。我们诚邀所有研究人员、学者、工程师、学生和感兴趣的学者参加2IM 2021! 二、出版与检索 会议收录的稿件将出版在会议论文集中，会议论文集将在出版后由出版社提交到Engineering Village, SCOPUS, Conference Proceedings Citation Index—Science (CPCI-S) (Thomson Reuters, Web of Science)及其它学术数据库进行审核和检索。 三、征文主题包括但不限于：https://www.2im2021.org/cfp.html 智能材料与应用: 1、智能材料（形状材料合金、压电材料、量子隧道复合材料、电致发光材料、光致变色材料、自愈材料、智能高分子材料等） 2、智能材料的行为与力学 3、智能材料应用（航空航天、轨道交通、船舶、汽车、计算机及其他电子设备、消费品应用、土木工程、医疗设备应用、旋转机械应用） 智能制造: 1、智能信息系统（信息决策系统、智能数据库与信息检索、数据分析、预测模型识别、预测与时间序列分析、数据融合与挖掘、系统识别、多级测量与度量、控制系统） 2、制造系统和技术（制造和服务系统、柔性自动化和智能制造、建模与仿真、数字加工技术、微型、纳米和桌面制造、制造技术和工艺） 3、制造自动化（工业机器人、自动化和过程控制、制造中的认知和人工智能、基于传感器的过程监控） 4、智能制造应用（集成产品与生产开发、产品设计/制造/装配设计、模块化和可配置结构及开发过程、产品和生产系统生命周期评估和交互） 四、征文投递方式 1.投稿系统：https://cmt3.research.microsoft.com/2IM2021 2.会议邮箱：2im@smehk.org 五、投稿须知 1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现； 2）稿件应按照模板标准编写且不少于6页，不超过10页； 3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性； 4）禁止抄袭。 5）禁止一稿多投。 六、其他参会方式 1. 报告者：如果你只想参加会议并作报告，不出版论文，只需要将摘要提交给会务组，经过评审后，将告知结果。注册成功的报告，将列入会议日程。有意者将摘要发送到会议邮箱2im@smehk.org 2. 听众：注册成功的听众可以参加会议的所有分会。 3. 审稿人：我们诚挚欢迎相关专家参与审稿。 |
皖公网安备 34011102001906号
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