★会议全称：2021年第六届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2021)--EI核心和SCOPUS检索

★会议简称：ICICM 2021

★会议时间：2021年10月22-24日

★会议地点：中国南京

★会议主页：http://www.icicm.net/chinese.html

★投稿

欢迎广大作者投稿至icicm@young.ac.cn邮箱或通过网上投稿系统投稿 https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2021

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★★出版和检索说明：

本次会议收录的文章将作为会议论文集出版并提交Ei Compendex和Scopus检索。

★大会顾问主席

David Z. Pan, 德州大学奥斯汀分校，美国 (IEEE Fellow, SPIE Fellow)

Ljiljana Trajkovic, 西门菲莎大学，加拿大(IEEE Fellow)

★大会主席

Zhigong Wang, 东南大学, 中国

Li Qiang, 电子科技大学, 中国

Prof. Gene Eu Jan, National Taipei University, Taiwan

★程序委员会

Fei Yuan, 瑞尔森大学，加拿大(Senior Member of IEEE and IET Fellow)

Zou Zhuo, 复旦大学，中国(Senior Member of IEEE)

Liu Dake, 北京理工大学，中国 | 林雪平大学，瑞典

★指导委员会主席

Huang Le Tian，电子科技大学, 中国

更多委员会成员请参见官网。

★★会议历史--ICICM会议连续5年都是IEEE出版

2020年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录。

Electronic ISBN: 978-1-7281-8978-9 | USB ISBN: 978-1-7281-8977-2

2019年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-7281-5132-8 | USB ISBN: 978-1-7281-5131-1

2018年的会议论文集已被IEEE Xplore数据库收录，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5386-8311-8 | USB ISBN: 978-1-5386-8310-1 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-8312-5

2017年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5386-3506-3 | Print ISBN: 978-1-5386-3505-6 | DVD ISBN: 978-1-5386-3504-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-3507-0

2016年的会议论文收录的文章全被录入IEEE Xplore数据库，并已被EI核心和Scopus等检索。

Electronic ISBN: 978-1-5090-2814-6 | Print ISBN: 978-1-5090-2813-9 | Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2815-3

★征稿主题包括但不限于以下内容：

数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术

硅集成电路与制造

低功率、射频设备和电路

集成电路计算机辅助设计技术

硅锗器件与器件物理

互连、低K、高K等工艺技术

非常规和纳米电子学

有机半导体器件与技术

复合半导体器件和电路

显示器、传感器和MEMS

半导体材料与材料特性

包装检测技术

太阳能电池及其他新能源设备

建模与仿真

设备技术

可靠性

显示器、传感器和MEMS

高级存储技术（闪存、FERAM、PCM、RERAM、MRAM等）

★协办方

电子科技大学

东南大学

★技术支持

南京理工大学

天津理工大学

国立台北大学

★大会安排

1) 2021年10月22日—现场注册+领取会议资料

2) 2021年10月23日—专家报告+作者报告

3) 2021年10月24日—专家报告+作者报告+海报展示