一、重要信息

大会官网：www.ic-id.org

大会时间：2021年10月19日

大会地点：中国西安

收录检索：SCI、IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus

二、组织单位

指导单位：中国创新设计产业战略联盟

支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局、

承办单位：西安设计联合会、AEIC学术交流中心

协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司

三、会议简介

第二届智能设计国际会议 (ICID 2021) 为“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动之一，本次会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。

热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

四、大会主席

陆长德 教授

西北工业大学工业设计研究所所长

陆长德，西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。

主讲嘉宾

陈登凯   西北工业大学机电学院工业设计教授、系主任

田小林   西安电子科技大学-Altera人工智能联合实验室主任、教授

卑立新   陕西卓居未来智能科技有限公司CEO

刘文娟   西安诺曼电子科技有限公司COO

五、组委会成员

孙守迁    浙江大学教授、博导，浙江大学现代工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟副理事长

许　平    中央美术学院研究生院院长，教授，博士生导师

陈天宁    西安交通大学二级教授、博导，西安交通大学机械工程学院工业设计系主任、中国机械工程教育学会工业设计教学指导委员会委员

任国梁    陕西省机械工程学会常务副理事长、监事长

余隋怀    西北工业大学教授、博导，中国工业设计协会副会长、陕西省工业设计工程实验室主任

唐明晰    陕西服装工程学院副校长，英国爱丁堡大学人工智能博士

罗　成    深圳浪尖设计有限公司创始人

段渊古    西北农林科技大学风景园林艺术学院院长

蔺宝钢    西安建筑科技大学艺术学院院长

薛艳敏    西安理工大学艺术与设计学院院长

刘安利    西安电子科技大学教授、陕西省机械工程学会常务理事兼设备管理与维修专业委员会主委

詹秦川    陕西科技大学设计与艺术学院院长

苏　胜    西安工业大学艺术与传媒学院院长

杨惠珺    西安科技大学艺术学院院长

贾枝桦    陕西唐人文化集团董事长，中国工业设计协会常务理事，陕西人才专家库专家

陈登凯    西北工业大学工业设计系主任

田宝华    西安工程大学服装与艺术设计学院副院长

赵　锋    西安建筑科技大学艺术学院工业设计系主任

刘  莹    西安美术学院设计艺术学院工业设计系副主任、中国工业设计协会设计教育分会理事

杨肖牧    陕西省工业设计研究院院长

六、论文征集

（一）EI会议论文征集

二轮截稿： 2021年10月11日【最终截稿时间请查看官网】

本会议所有来稿将经过专家审稿，录用文章将由Conference Proceedings出版，出版后提交IEEE Xplore、EI Compendex、Scopus和Inspec等检索。

征稿主题（包括但不仅限于以下内容）：

1. 智能机电设计

2. 智能工业设计

3. 智能环境设计

4. 智能建筑设计

5. 数字化设计

6. 计算机技术

7. 创新设计     

8. 其他相关主题

详细征稿主题，请进入www.ic-id.org/call_for_paper查看

EI投稿通道：www.ais.cn/attendees/paperSubmit/BZA2QI。详情请查看会议网站www.ic-id.org

投稿要求：仅接受全英全文稿件；排版后最少满足4页。

（二）SCI期刊征稿

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊) SCI论文请用word+pdf格式投稿，排版暂无严格要求，文章通过审核后会给出论文模版。

SCI投稿通道：www.ais.cn/sciPaperPro/contribute/271/1。页末备注“H292”，可获得加急处理。

七、会议日程

（一）第二届智能设计国际会议 (ICID 2021) 为“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动之一，本次会议所有报名参会人员均可免费参与到国际创新设计周全系列活动中，具体安排将在会前更新。

（二）以上日程为暂定计划，详细内容将实时补充更新，请留意会议官网。

（二）第五届丝绸之路女性创新设计大赛作品征集（“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动之一）同步进行中，详情可见会议官网。

八、参会方式

1. 作者参会：提交全文，一篇文章可有一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示。

2. 听众参会：仅参会听讲，不参与演讲及展示。

3. 口头报告：申请口头报告，时间为15分钟

4. 海报展示：自行制作彩色A1海报，内容主要为论文概要，将在会场张贴展示。

欢迎各位与会代表积极参与，各参会人员均有对应会议邀请函与到会证明。

报名入口：会议由艾思科蓝支持在线报名，请进入www.ais.cn/attendees/toSignUp/BZA2QI。

九、会议注册及稿件费用

(1)稿件费用包含出版、检索、一本纸质版论文集和一位作者参会机会；不包含参会期间交通、住宿费用；

(2)多篇投稿可获优惠，如有深度合作意愿，请联系本会议秘书黄老师。

(3)观众不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

十、联系我们

会议秘书：黄老师

会议官网：www.ic-id.org

会议邮箱：contact@icid2020.org

手机/微信：（+86）13922150841

QQ咨询：1623956325

联系地址：广东省广州市越秀区中山一路57号南方铁道大厦27楼