会议详情

2021年物联网、自动化与人工智能国际学术会议暨智慧园区分委会论坛，由IEEE PES智慧楼宇、负载和客户系统技术委员会（中国）、华南理工大学，重庆大学主办，IEEE PES SBLC 智慧园区分委会、北京智城云联信息科技有限公司、AEIC学术交流中心承办。本论坛将于2021年12月10-12日在中国广州隆重举行。会议旨在为从事物联网与人工智能的专家学者、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

大会嘉宾

大会主席

单峰

中国城市科学研究会

常务副主任/高级规划师

主讲嘉宾

陈巍教授

南京工程学院

魏嵬副教授

西安理工大学

出版信息

会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将会作为独立的章节，出版于会议论文集《第三届国际科技创新学术交流大会》（IEEE官方出版），出版后由IEEE Xplore收录，并提交 EI Compendex, Scopus检索。ISBN: 978-1-6654-0267-5 

征稿主题

1、物联网电子技术

2、物联网网络

3、物联网应用

4、电气自动化

5、电路和系统

6、人工智能算法

7、智能系统

8、智能材料

投稿须知
1、论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于4页。

3、如需AEIC期刊服务和编译服务，请咨询大会秘书处。

参会方式 
1、作者参会：录用文章允许两位作者免费参会；

2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；  

3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；  

4、听众参会：只参会听讲，也可申请参与演讲及展示。