一、会议简介
第六届机电一体化与工业信息学国际学术研讨会（ISMII2020）定于2020年1月10日至12日在中国三亚隆重举行。会议主要围绕“机电一体化”、 “工业信息” 等研究领域展开讨论，旨在为机电一体化与工业信息学的专家学者及企业发展人提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台。欢迎海内外学者投稿和参会。

二、论文评审及出版
1、会议论文
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6588) 出版，见刊后由期刊社提交至EI, Scopus, CPCI检索，目前该期刊EI检索非常稳定。
ISMII2018EI检索记录：(click) 
论文模板下载：IOP_Template(4).zip 
2、SCI期刊 (Papers must not be less than 10 pages in length & should be submitted to service@keoaeic.org,  noted SCI•ISMII2020. 额外征集10篇优秀论文发表到SCI期刊，录满即止，欢迎投稿！论文需不少于10页，仅可通过邮箱service@keoaeic.org投稿，且需标注“SCI•ISMII2020”)
Journal 1:Electrical Engineering（ISSN: 0948-7921, IF=1.296）
Journal 2:Journal of Intelligent & Fuzzy Systems（ISSN: 1064-1246, IF=1.637）
Journal 3:CMC-Computers Materials & Continua（ISSN: 1546-2218, IF=3.024）
SCI期刊事项联系巫编辑-手机/微信 13922157504
Template-SCI-EN.doc 

三、征文主题
(1) 机电一体化
(2) 工业信息学
(3) 图像和视频处理
(4) 机械工程
(5) 计算机信息处理技术
(6) 工业信息学的基础设施和技术
(7) 车辆控制系统
(8) 其它相关主题（请点击）

四、投稿方式（请选择一种方式投稿，切勿重复投稿）
1. 在线投稿：会议由艾思学术支持在线投稿，请点击：艾思投稿系统
2. 论文模板下载（点击）
投稿须知：
论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。
论文排版格式以及投稿方式详见网站说明。
审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1-2周。